供應C601銅合金帶材 銅合金帶分條加工 供應C601銅合金帶材 銅合金帶分條加工

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電機制造
　　在電機制造中,廣泛使用高導電和高度度的銅合金。主要用銅部位是定子,轉(zhuǎn)子和軸頭等。在大型電機中,繞組要用水或氫氣冷卻,稱為雙水內(nèi)冷或氫氣冷卻電機,這就需要大長度的中空導線。
　　電機是使用電能的大戶,約占全部電能供應的60%。一臺電機運轉(zhuǎn)累計電費很高,一般在較初工作5 00小時內(nèi)就達到電機本易的成本,一年內(nèi)相當于成本的4～ 16倍,在整個工作壽命期間可以達到成本的200倍。電機效率的少量提高,不但可以節(jié)能；而且可以獲得顯著的經(jīng)濟效益。開發(fā)和應用電機,是當前世界上的一個熱門課題。由于電機內(nèi)部的能量消耗,主要來源于繞組的電阻損耗；因此,加大銅線截面是發(fā)展電機的一個關(guān)鍵措施。近年來己率先開發(fā)出來的一些電機與傳統(tǒng)電機相比,銅繞組的使用量增加25～ 高標準。目前,美國能源部正在資助一個開發(fā)項目,擬采用鑄入銅的技術(shù)生產(chǎn)電機轉(zhuǎn)子。
　　 通訊電纜
　　80年代以來,由于光纖電纜載流容量大等優(yōu)點,在通訊干線上不斷取代銅電纜,而迅速推廣應用。但是,把電能轉(zhuǎn)化為光能,以及輸入用戶的線路仍需使用大量的銅。隨著通訊事業(yè)的發(fā)展,人們對通訊的依賴越來越大,對光纖電纜和銅電線的需求都會不斷增加。
　　 住宅電氣線路
　　近年來,隨著我國人民生活水平提高,家電迅速普及,住宅用電負荷增長很快。1987年居民用電量為 269.6億度（ l度=1千瓦?小時）,10后年的 1996年猛升到 1131億度,增加 3.2倍。盡管如此,與發(fā)達國家相比仍有很大差距。例如,1995年美國的人均用電量是我國的14.6倍,日本是我國的8.6倍。我國居民用電量今后仍有很大發(fā)展。預計從 1996年到2005年,還要增長l．4倍。
　　2．電子工業(yè)中的應用
　　電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中,不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應用領(lǐng)域。目前它的應用己從電真空器件和印刷電路,發(fā)展到微電子和半導體集成電路中。
　　 電真空器件
　　電真空器件主要是高頻和非常高頻發(fā)射管,波導管,磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。
　　 印刷電路
　　銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個口路上,這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對于那些需要精細布置電路的場合,如無線電,電視機,計算機等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用,需要消費大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價格低廉,熔點低,流動性好的銅基釬焊材料。
　　 集成電路
　　微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片）,采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部,表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比較緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達十萬甚至百萬以上。較近,全部***的計算機公司IBM（全部商業(yè)機器公司）,己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了打破性進展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅,在半導體集成電路這個較新技術(shù)領(lǐng)域中的應用,開創(chuàng)了新局面。
　

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