價格電議
LED高折光SMD貼片封裝膠KD-DF5518AB
本品為雙組份高折射率農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅液體灌封膠。主要針對小尺寸LED貼片封裝,適用于小貼片式封裝如3014,2835,3528,5730,5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。
本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗,如:冷熱沖擊,紅墨水測試,雙85測試,光通量測試,防硫化測試等;固化物具有不錯的電絕緣性,防水密封性,抗黃化,舒緩老化及抗冷熱交變性能;固化物呈無色透明膠體,對PPA及金屬有較好的粘附和密封性,經(jīng)嚴(yán)格測試,不龜裂,不硬化,透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,適用于LED貼片封裝制程中調(diào)配熒光粉。
主要應(yīng)用
大功率LED貼片SMD封裝熒光膠
技術(shù)參數(shù)
型號 |
DF-5518A |
DF-5518B |
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
粘度(25℃)mPa.s |
2500 |
2800 |
比重(25℃) |
1.06±0.01 |
1.06±0.01 |
混合后粘度(25℃)mPa.s |
3500±300 |
|
混合比例 |
1:2 |
|
膠化時間(100℃) |
20sec |
|
混合后可使用時間(25℃) Hrs |
8小時 |
|
固化條件 |
100℃/0.5h 150℃/3h |
|
硬度(JIS) Shore D |
40±5 (D) |
|
透光率(450nm,1mm厚) % |
>99 |
|
折射率 % |
1.54 |
|
伸長率 % |
80 |
|
拉伸強(qiáng)度 MPa |
1.3 |
|
剪切強(qiáng)度 Mpa |
1.5 |
|
吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight% |
0.02 |
|
耐溫范圍(℃) |
-60~200 |
包裝 A,B膠包裝規(guī)格為:500g/瓶
儲存 A,B膠分開密閉存放于陰涼,通風(fēng),干燥,室內(nèi)25℃以下;保質(zhì)期6個月。
若電話無人接聽:
1、咨詢產(chǎn)品信息點擊“在線咨詢”留言
2、加盟該品牌請點擊底部“加盟”按鈕