陶瓷覆銅板,英文名稱：Direct Bonding Copper ,英文簡寫為DBC或DCB,是指在惰性氣體中銅箔和陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱,高絕緣強度的電氣復合材料。在功率電子行業(yè)中依托該材料發(fā)展出了模塊封裝芯片互聯(lián)技術(shù),帶動功率電子產(chǎn)品朝著高功率密度,多功能集合,高性能低成本的方向發(fā)展。
陶瓷覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)越性：
銅箔和陶瓷直接結(jié)合,導熱性好,氧化鋁-DBC熱導率為24~28 W/(mK),AlN-DBC為170~220 W/(mK) 。
陶瓷基片的穩(wěn)固性使DBC在各種使用條件下都具有十分不錯的絕緣性能。
和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應(yīng)力沖擊,從而大幅度延長半導體產(chǎn)品壽命。
可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路,較強的電流導通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能,較高載流量可達100安培/毫米。
陶瓷覆銅板的應(yīng)用
家用電器的節(jié)能控制
工業(yè)電氣的節(jié)能控制
風能,太陽能等新能源行業(yè)的輸送
新型太陽能電池板